英飞凌潘大伟：2025财年AI业务营收预计超6亿欧元

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时间：2025-04-02 16:29:00

21世纪经济报道记者倪雨晴、实习生邵卓人深圳报道

AI已经成为半导体企业的关键词。

近日，英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会上谈及了功率半导体，还强调AI赋能和人形机器人等赛道的布局。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟预计，在2025财年，英飞凌AI业务营收预计将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。

在英飞凌看来，AI与人形机器人将成为复苏的重要机遇。凭借在功率半导体、传感器和微控制器产品上的传统优势以及系统级解决方案，英飞凌希望在这些高增长领域中占据更大的市场份额。

与此同时，英飞凌重申了深耕中国市场的“在中国，为中国”本土化战略，通过技术创新与本土需求的双向互动，塑造新的发展引擎。

比如，在生产方面，英飞凌将扩大MCU和MOSFET等通用半导体的本地化生产制造，并且充分利用无锡自有工厂。潘大伟告诉21世纪经济报道记者，英飞凌还计划在中国实现其他高压、传感、存储等半导体器件的本地化生产。此外，英飞凌还将与国内前道和后道的生产制造合作伙伴紧密协作，以满足客户对供应安全的需求。

潘大伟表示：“通过本土化运营和创新，我们不仅能够更好地服务中国客户，也能为全球市场提供更多高质量的解决方案。”

市场从低迷中复苏

过去一年，全球半导体市场正在经历持续低迷，库存压力叠加需求疲软，导致头部厂商普遍承压。英飞凌2024财年报告显示，公司全年营收149.55亿欧元，同比下降8%；2025财年第一财季，英飞凌收入继续环比下降13%。

面对行业性的挑战，英飞凌在积极寻求突围之路。功率半导体是英飞凌的核心业务领域。2024年，英飞凌在功率半导体领域推出了两项重要技术突破：20μm超薄硅功率晶圆和300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆。

超薄硅晶圆通过减少电流传输路径中的电阻，优化功率器件的能效表现。而300mm（12英寸）晶圆则在单位面积芯片产出上相较于传统的8英寸晶圆有显著提升，同时它也良好适配英飞凌现有的300mm硅制造生产线。

此外，12英寸的晶圆平台具有高度的灵活性和扩展性，可以广泛适用于高压和低压场景，满足人形机器人、储能系统和充电桩等多样化的应用需求。

在MCU方面，英飞凌已有一系列产品组合。英飞凌一直位于汽车MCU市场的第一梯队，同时积极布局AI边缘计算、感知与实时控制技术在工业、消费及物联网等领域的应用。

根据Omdia的数据，2024年英飞凌MCU市场的总销售额达到224亿美元，首次跃居全球MCU市场首位；其市场份额达到21.3%，相较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，增幅同样居于行业第一。

谈及半导体市场的走势，潘大伟告诉记者：“行业有周期，目前大家普遍认为最具挑战性的时期可能已经过去。在此前的一两个月，去库存化也进展得不错。受益于汽车、手机，还有家电等市场的发展势头，我们预期下半年行情应该不错，会有复苏的增长。”

布局AI与机器人

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck曾在接受媒体采访时表示：“人工智能应用的日益普及，推动着英飞凌人工智能数据中心电源解决方案的需求。”

AI正在成为全球用电最多的领域。AI服务器的功耗从两年前每片GPU 400W增长至2000W，整个服务器机架的功耗也从60kW逐步攀升至150kW，在未来甚至可能达到1000kW。

能耗管理成为AI时代的突出痛点。集邦咨询分析师龚瑞骄告诉21世纪经济报道记者，无论是AI服务器还是机器人，未来都需要更为高效、紧凑的电源管理技术，而氮化镓是其中的关键技术之一。

英飞凌在此时推出面向AI生态的半导体产品，通过硅、碳化硅和氮化镓等不同方案，提高能源的转换效率，使平均能效提升8%-10%，密度提升30%-60%。同时，该技术还有助于解决高功率设备持续运行时的过热问题。

此外，英飞凌新近推出的PSOC Edge系列MCU，在边缘端为AI应用提供支持，有助于推动AI向ADAS、AI PC、智能家居等更广泛的场景延伸。

在人形机器人领域，英飞凌则希望成为行业内重要的全栈式解决方案提供商，赋能机器人的智能化、高效化和轻量化。例如，在马达驱动方面，英飞凌利用氮化镓技术将马达系统做得更加小型化和高效化，从而降低机器人的整体重量，延长电池的续航时间，提高机器人行动的灵活性。

针对电池、传感器、安全芯片等机器人的其他核心模块，英飞凌计划在未来与不同应用场景的客户深度合作，为机器人行业提供从“首”到“足”的全链条解决方案。

目前在机器人领域，英飞凌已经与多家机器人厂商开展深度合作，探索数据质量、行动能力和成本控制等关键问题的解决方案。

不过，由于AI和人形机器人产业自身的复杂性，在该领域的押注仍然面临挑战。集邦咨询分析师乔安然向21世纪经济报道记者指出，目前企业面临的主要挑战来自于技术压力，此外整机制造成本高、商业应用场景受限、缺乏相应法律法规等问题也有待克服。

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